外汇局：稳妥有序推进资本项目高水平开放
发布者：jc68 2023-01-05 浏览:68
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1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
据华能国际消息，2022年12月31日16时整，华能国际电力股份有限公司所属华能石洞口一厂5号机组顺利通过168小时满负荷试运行，标志着全国首个等容量替代示范性项目正式迈入商业运营阶段。作为全国首个等容量替代示范性
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