耐科装备(688419)在互动平台表示，半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型，应用领域不同。目前公司半导体封装装备服务于塑料转注封装成型，压塑封装成型装备正在研发中。据了解，目前与中芯国际没有合作。 【温馨提示】本文内容和观点为作者所有，本站只提供信息存储空间服务，如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ：275171283 删除！

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国家发展改革委于11月16日上午召开11月例行新闻发布会，国家发改委新闻发言人孟玮16日在新闻发布会上表示，关于投资项目审批情况，1—10月，我委共审批核准固定资产投资项目97个，总投资14233亿元，其中审批72个，核